產品簡介

電鍍層厚度及多層鎳電位差測試儀，電解（庫侖）法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。該方法能測量各種基材上金屬鍍層的厚度。許多常見的單層和多層鍍層都可以用DJH系列電解測厚儀精確測量。

電鍍層厚度及多層鎳電位差測試儀

測量原理：利用法拉第原理設計，其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。庫侖法測厚是對被測部分的金屬鍍層進行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達到基體時的電位變化及所需時間來進行鍍層厚度的測量。

技術特性

           測量鍍種：標準配置：可測Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，

復合鍍層（如Cr/Ni/Cu），

合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。多層鎳每層厚度及鎳層間電位差

     鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等（底材基本上不受限制）

     鍍層層數：單層及復合多層

     測試尺寸：φ2.4mm、φ1.7mm（可選配φ1.2,φ1.0,φ0.8）

     數據處理：聯機時：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線，

                              測試結果可保存于電腦中，隨時查閱

                              可打印測試報告

               單機時：儀器液晶顯示屏顯示測試過程中厚度值和電位值，

                      測試結果不能存儲，

可打印單次數據和數次數據的統計報告

     測量范圍： 0～300μm（最佳使用范圍0.03～75um，超過75um，誤差會逐漸變大）

     示值誤差： ≤±10%

     重現性：   ≤5%

     分辨率：   厚度：0.01μm；電位：0.01mv

     電位范圍： 0~3000mv

     電位精度： 0.01mv

電鍍層厚度及多層鎳電位差測試儀性能優異、可單機使用，具備常規鍍層測厚儀的所有功能，如通過 USB 線連接電腦，即可構成一臺電解測厚儀測試系統，實時顯示測試過程中厚度﹣電位曲線，實現多層鎳厚度及電位差測試功能。